การออกแบบรวม (Traditional)

พัดลมเป่าลมผ่านบอร์ดวงจรโดยตรงเพื่อระบายความร้อน
ผลเสีย: ฝุ่น ความชื้น และไอเกลือ เข้าไปเกาะที่ขาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เกิดการกัดกร่อนและลัดวงจร

การออกแบบแยกส่วน (Sungrow)

สร้างกำแพงกั้นระหว่าง "ห้องวงจร" และ "ช่องลม"
ผลดี: ลมร้อนและฝุ่นจะวิ่งผ่านเฉพาะ Heatsink ไม่สัมผัสโดนบอร์ดวงจรเลยแม้แต่นิดเดียว

• หน้าที่: เก็บสมองกล (PCB, Capacitor, Chips)
• สภาพแวดล้อม: ปิดสนิท (Sealed) ระดับ IP66
• ความเสี่ยง: ฝุ่นเข้าไม่ได้ = 0%

• หน้าที่: ระบายความร้อน (Heatsink, Fans)
• สภาพแวดล้อม: ช่องลมผ่าน (Airflow Path)
• การทำงาน: รับลมและฝุ่นแทนห้องวงจร